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  快科技9月24日音讯，AI时代需要高功能芯片，尤其是AI GPU，可是功耗也在不断的进步，下一代GPU将打破1000W功耗，将会带来一系列应战。

  GPU功耗飙升不只会影响功能发挥，还会添加许多本钱，微软现在推出了一种新的芯片级液冷散热技能——microfluidics微流体，在硅芯片反面蚀刻细小的通道，让冷却液直接带走芯片热量。

  依据微软的介绍，该技能比传统液冷板作用好三倍，能够将硅芯片内部温度下降65%，详细作用会依据芯片类型而异。

  这个散热技能还使用了AI，会主动追寻芯片发热最高的当地，创意来自于大自然的树叶或许蝴蝶翅膀上的静脉，这种纹理能够更有效地找到热门。

  这个技能现在还没有到完美境地，微软表明还有许多问题要处理，芯片要规划防漏封装，还要找到最佳的冷却剂，测验不同的蚀刻方法，并规划出工艺将蚀刻通道的进程参加到芯片制作中。

  微软会寻求在自家研制的未来芯片中参加这个技能，还会跟其他企业协作，推进该技能的遍及出产。

  实际上微软这次发布的微流体散热技能并不新鲜，其他公司也早就研制过相似的技能，比方Intel就尝试过在芯片上留出头发丝粗细的微通道进步散热，只不过这一技能都面对许多应战，期望微软这一次能做到真实量产。

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